本报通讯员 陈梦秋 报道 近日,在位于日照高新区新一代信息技术产业园内的山东声芯电子科技有限公司,工作人员正在生产线上忙碌。 据悉,该公司是一家专业从事芯片封装、晶圆测试、软件研发于一体的半导体企业,公司拥有全国最全的芯片封装生产线,产品广泛用于手机、麦克风、通信基站、遥控、导航、无线路由器等无线通讯领域。去年,公司加工、生产出货各类芯片超亿颗,今年,该公司将全面加快声表面波电子元器件生产项目建设。