全媒体记者 王小宁
　　清洗、氧化、光刻、刻蚀、注入……经过50多道复杂工艺，在山东兴华半导体有限公司，布满成千上万个电子元件的晶圆正源源不断地生产下线，等待着下一步加工制作，最终将变身为现代电子设备的“大脑”。
　　“芯片制造主要分设计、制造、封测三个主要环节，其中，晶圆是芯片的‘母体’，是制作芯片的核心环节。”该公司总经理颜烈艺说。这家研发生产半导体晶圆的港资企业，集半导体产品设计、制造、销售于一体，通过独特电路和器件结构设计、工艺设计，使电性能指标处于行业先进水平。
　　薄如蝉翼、光滑如镜，巴掌大小的晶圆上藏着什么科技秘密？
　　“简单说，在晶圆制造过程中，通过光刻、蚀刻等工艺，在其上面‘雕刻’出数以千计万计的晶体管、电阻、电容等元件，就像在指甲盖上建一座迷宫。微小世界里，全是高科技与创新的精华。”颜烈艺介绍。完成电路加工的晶圆，经过切割成为独立集成电路单元，再通过封装工艺封装，就成为常见的芯片。至此，一颗体积微小但功能强大的芯片制作完成，过程中每一道工艺都隐藏着技术挑战和精密操作。
　　在高科技领域较量的战场上，谁先拿出新产品，谁就掌握市场主动权。专注于晶圆研发生产的山东兴华半导体有限公司，把“深耕技术”作为企业发展核心原则，打造研发团队，建设10级洁净车间，并连续多年对生产线进行升级改造。
　　今年3月，公司新建0.5微米工艺的6英寸晶圆生产线进入量产，年产晶圆约36万片，产能提升60％，预计年产值将突破1.1亿元，将打造成为国内主要的功率器件和集成电路供应商。
　　“在生产线升级改造中，多亏高新区帮我们对接融资渠道，为企业发展提供了关键助力。”颜烈艺表示。日照高新区为企业量身定制“设备抵押+信用”担保业务，为其提供900万元贷款担保服务，解决了“燃眉之急”。
　　事实上，针对科创企业轻资产特点，日照高新区出台政策设立专项基金，强化科技金融支撑，深化产学研协同，加速科技成果转化，推动企业项目向“新”突破。
　　与山东兴华半导体有限公司相邻，处于半导体产业链中下游的山东永而佳电子科技有限公司，则凭借先进的芯片封装技术在半导体封测领域成为佼佼者。
　　“我们芯片封装技术主要包括三大类，封装形式无论是SOP—8、SOT—23，还是CHIP LED，都具有体积小型化、超薄片式、功能集成化的卓越特性，供货能力稳定，产品品质高端。”谈起发展优势，该公司运营总监宋时彩介绍。
　　公司生产的半导体分立器件，广泛应用于新能源、生活电器、工业电气、汽车电子、美容医疗、数码通信、乐器等领域，与国内航盛、华阳通用、伊莱克斯、北鼎晶辉、视源等100多家企业建立长期合作关系，同时产品还远销韩国、印度、土耳其、俄罗斯、欧美等国家和地区。
　　不仅如此，山东永而佳电子科技有限公司还进军LED显示领域，并推出高性能定制化发光二极管（LED）产品，进一步开拓业务版图。
　　“公司将继续深化‘半导体+光电’双轮驱动，推动全区半导体产业不断延链强链。”宋时彩说。为助力企业扩大生产规模，日照高新区为该企业量身打造标准化洁净厂房，并提供定制化装修，满足企业个性化需求，新厂房预计8月份投产使用，公司预计年产值4000万元以上，成为高新区孵化企业标杆。
　　竞逐半导体产业新赛道。日照高新区抢抓产业发展机遇，持续引进一批具有行业竞争力的优质项目。目前，区内已集聚了上游的华楷半导体装备、兴华半导体晶圆制造、奥莱电子金属掩膜版，下游永而佳、东讯电子、声芯电子封装测试等企业，逐步构建起涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试到终端应用的全产业链生态体系。