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创新驱动 “银”接未来
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  □本部通讯员 陈梦秋 报道
  近日,在山东嘉汇材料科技有限公司,工作人员正在操作生产设备。
  据悉,位于日照高新区新一代信息技术产业园的山东嘉汇材料科技有限公司,主要从事导电银胶、导电银浆的研发与制造,产品广泛应用于电子元件和组件的封装和粘接。自落地以来,公司不断优化工艺、加大研发投入,已开发出20余种产品,实现年产超细银粉300余吨,拥有实用新型和发明专利17项,产品涵盖高中低端,主要销往华南地区。

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【第 A7 版:日照高新区】
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·创新驱动 “银”接未来
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